功率暨化合物半导体晶圆厂支出2020年下半年复苏

admin 4个月前 (06-21) 快讯 49 1

SEMI发布「功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告」中指出,在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下,全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏,2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元的新纪录。

2020年下半年的回复力道有助减缓晶圆厂年度支出下跌的幅度,目前预估将跌8%;与此同时,预计在2021年,晶圆厂将随着新冠肺炎后的经济复苏浪潮,重拾成长动能。

功率暨化合物半导体元件用于计算、通讯、能源和汽车等众多产业不同设备的电能管控之上。为了防止新冠肺炎疫情持续扩大,「居家办公」的规定广为普及,连带伺服器、笔记型电脑和其他线上服务相关的主要电子产品需求也陡然增加。

SEMI「功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告」列出超过800个功率及化合物半导体相关设施和生产线,涵盖2013年到2024年12年中的投资和产能。2019年,报告共追踪804个设施和生产线,整体装机产能为每月800万片晶圆。预计到2024年,将有38个新设施和新产线开始运作,装机产能累计增长幅度达20%,每月可产970万片晶圆。

按地区划分,2019年到2024年,中国的功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50%和87%,幅度为各区之最。同一时期,欧洲/中东和台湾在功率半导体晶圆厂产能提升方面处领先地位;化合物半导体晶圆厂产能提升则以美洲和欧洲/中东地区为主。

劳工纾困贷款「找对银行办最快」 3张表格告诉你诀窍

劳动部。 「劳工纾困贷款」方案首波提供50万个名额,目前核准3万个名额中仅约2千人领到款项,劳动部提供申请注意事项流程及可申请行库等名单一览表之外,还提供欲申请人一个「找对银行」的撇步,对民众来说应该较为省时又方便。 第一波开放申请行库名单。 劳动部4/30启动「劳工纾困贷款」案,4月30日起首波为20家银行及1家信用合作社开始受理申请;第二波则为上海、新光、玉山等12家银行及1家信用合作社开始受理申请,其余陆续受理申请。有意愿申请的劳工,可洽询各承贷银行。 首波参加银行有合作金库、华南、兆丰、第一、土银、彰化、国

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  • UG环球网址 2020-06-21 01:01:38 回复

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