CES 2020 :高通宣布自动驾驶平台 Snapdragon Ride,电压拉到 150W 以上最高性能可达 700TOPS (150979)

admin 4周前 (09-01) 游戏 48 3
CES 2020 :高通宣布自动驾驶平台 Snapdragon Ride,电压拉到 150W 以上最高性能可达 700TOPS
CES 2020 :高通宣布自动驾驶平台 Snapdragon Ride,电压拉到 150W 以上最高性能可达 700TOPS

高通在 CES 大会宣布针对自动驾驶领域的新产品线 Snapdragon Ride ,强调透过高通的高效能硬体、人工智慧与自动驾驶叠层技术提供自 L1/L2 的辅助驾驶到最高层级的 L4/L5 全自动驾驶所需的广泛产品,高通预计在 2020 年上半年开始提供汽车制造商与一级供应商预开发平台,正式搭载此平台技术的车辆预计在 2023 年量产。

Snapdragon Ride 将针对不同层级的自动驾驶提供对应的解决方案,高通预计提供 L1/L2 的主动安全先进驾驶辅助, L2+ 便利型先进驾驶辅助与 L4/L5 全自动驾驶三个层级不同的平台,而主动安全先进驾驶辅助将提供 30TOPS 的平台,而针对全自动驾驶则将功耗一口气拉到 150W 以上,但可提供 700TOPS 的运算性能,借此满足全自动驾驶复杂的行为、物体判断等所需的运算力,不过高通仍强调即便是 150W 以上平台仍仅需要使用被动散热。

CES 2020:微星推出首款搭载高通5G连网晶片的电竞桌机Aegis Ti5 同步创作者使用需求推出键盘与滑鼠 (150967)

CES 2020:微星推出首款搭载高通5G连网晶片的电竞桌机Aegis Ti5 同步创作者使用需求推出键盘与滑鼠 CES 2020:微星推出首款搭载高通5G连网晶片的电竞桌机Aegis Ti5 同步创作者使用需求推出键盘与滑鼠 微星Aegis Ti5电竞桌机额外搭载Qualcomm Snapdragon X55 5G连网晶片,让Aegis Ti5能以5G网路建立更快连网模式,而硬体部分则预期会采用Intel新款第10代Core i系列处理器,最高预期可采用Core i9规格;无线键盘CK40采剪刀脚按键设计,分别可借由2.4GHz无线网路或蓝牙4.2规格连接,也相容苹果macOS或iOS装置使用。 展览 硬体 除了更新电竞笔电产品,微星此次也推出新款电竞桌机Aegis Ti5,另外也针对创作者使用

▲ Snapdragon Ride 提供的是可扩展、结合 SOC 与加速器的平台解决方案

高通在三个层级领域当中虽也看好针对高速公路、都会塞车环境的 L2+ 便利型先进驾驶辅助将会是下一波创新浪潮,不过高通看到的是更长远的未来性, Snapdragon Ride 所提供的解决方案不仅只是系统单晶片,而是主动安全先进驾驶辅助系统,可在法规要求下扩展多个系统单晶片体系与专用自动驾驶加速器,能实现全自动驾驶系统所需的弹性与高度安全性。 Snapdragon Ride 将包括系统单晶片与加速器系列,提供高通下一代人工智慧引擎、图像讯号处理器、感测器讯号增强 DSP 、高性能 CPU 、 GPU 等构成,并强调将透过自动驾驶加速器提供低功耗、低价格且不需复杂散热结构的自动驾驶技术,使平价车款亦能享受科技的便利。

 


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